
갤럭시 S26에 탑재되는 엑시노스 2600, CPU 성능 39% 향상.
AI 연산 능력은 전작 대비 113% 올랐습니다. 업계 최초 2나노 GAA 공정 적용으로 삼성 역대 가장 강력한 모바일 칩입니다.
그동안 엑시노스는 발열과 성능 논란이 끊이지 않았습니다. 이번에도 같은 실수를 반복할까요?
지금 3분이면 엑시노스 2600의 핵심 성능부터 경쟁 칩과의 비교, 실제 기대치까지 한 번에 정리됩니다.
목차
- 엑시노스 2600 핵심 스펙 요약
- CPU·GPU·NPU 성능 상세 분석
- 스냅드래곤·애플 칩과 벤치마크 비교
- 발열 문제는 해결됐을까?
- 마무리
1. 엑시노스 2600 핵심 스펙 요약
엑시노스 2600은 업계 최초 2나노 GAA 공정으로 제조된 모바일 프로세서입니다. 삼성전자가 2025년 12월 19일 공식 사양을 공개하고 '대량 생산' 상태를 확인했습니다.
- 제조 공정: 삼성 2nm GAA (SF2)
- CPU: Arm v9.3 아키텍처 데카코어(10코어)
- GPU: 엑스클립스 960 (AMD RDNA4 기반)
- NPU: 32K MAC NPU
- 메모리: LPDDR5x (7세대) 지원
- 카메라: 최대 320MP 지원
📌 핵심: 전작 엑시노스 2500(3nm) 대비 CPU 39%, NPU 113%, GPU 연산 2배 향상된 수치입니다.

2. CPU·GPU·NPU 성능 상세 분석
엑시노스 2600은 CPU, GPU, NPU 세 영역 모두 대폭 업그레이드됐습니다.
CPU: 데카코어 구성
Arm의 최신 아키텍처를 적용한 1+3+6 코어 구성입니다.
- 빅 코어: C1-울트라 3.8GHz × 1개
- 고클럭 미들 코어: C1-프로 3.25GHz × 3개
- 저클럭 미들 코어: C1-프로 2.75GHz × 6개
전자신문에 따르면 삼성전자는 전작 대비 전력 효율을 높이면서 CPU 연산 성능을 39% 향상시켰다고 밝혔습니다.
GPU: 엑스클립스 960
AMD RDNA4 기반의 새로운 GPU를 채택했습니다.
- 연산 성능: 전작 대비 2배 향상
- 레이 트레이싱: 최대 50% 개선
- 디일렉 보도에 따르면 언팩 한 달 전 기준 벌칸 점수가 24,726점을 기록, 이전 대비 8% 이상 상승
NPU: AI 성능 대폭 강화
갤럭시 AI 기능의 핵심이 되는 NPU 성능이 가장 크게 올랐습니다.
- 전작 대비 AI 성능 113% 향상
- 32K MAC NPU 구조 채택
- 온디바이스 AI 연산 효율 최적화
💡 이렇게 이해하면 쉬워요: NPU 성능이 올라가면 실시간 통역, AI 사진 편집, 생성형 AI 기능이 더 빠르고 자연스럽게 작동합니다.

3. 스냅드래곤·애플 칩과 벤치마크 비교
엑시노스 2600의 긱벤치6 최신 점수는 싱글코어 3,455점, 멀티코어 11,621점입니다. 경쟁 칩과 비교하면 어떨까요?
긱벤치6 CPU 점수 비교 (256GB 기준)
[엑시노스 2600]
- 싱글코어: 3,455점
- 멀티코어: 11,621점
[스냅드래곤 8 엘리트 5세대]
- 싱글코어: 3,400~3,700점대
- 멀티코어: 9,500~11,000점대
[애플 A19 프로]
- 싱글코어: 3,753점
- 멀티코어: 9,702점
정리하면 싱글코어는 애플이 약간 앞서지만, 멀티코어에서는 엑시노스 2600이 가장 높은 점수를 기록하고 있습니다. 이투데이 보도에 따르면 삼성 내부 테스트에서 엑시노스 2600이 애플 A19 프로 대비 NPU 성능 6배 이상, 스냅드래곤 대비 NPU 30%, GPU 최대 29% 우세한 결과가 나온 것으로 전해집니다.
⚠️ 이건 꼭 주의하세요: 벤치마크 점수가 곧 실사용 성능은 아닙니다. 전력 대비 성능비(전성비), 발열, 지속 성능 등을 종합적으로 봐야 합니다. 아직 양산 제품 기준의 검증이 남아 있습니다.

4. 발열 문제는 해결됐을까?
엑시노스 사용자들의 가장 큰 걱정은 발열입니다. 삼성전자도 이를 인지하고 이번에 새로운 기술을 도입했습니다.
- 히트패스블록(HPB) 최초 도입: 열저항 최대 16% 감소
- 2nm 공정 자체의 전력 효율 개선: 3nm 대비 약 8% 전력 효율 향상
- AP 설계 최적화로 열특성 30% 개선
삼성전자 패키지개발팀장은 관련 학회에서 HPB 기술을 직접 소개하며 발열 해결에 자신감을 보였습니다.
다만 한 가지 변수가 있습니다. 엑시노스 2600은 전작과 달리 5G 모뎀을 외장으로 분리했습니다. 디일렉 보도에 따르면 이는 칩 사이즈 문제 때문으로 분석됩니다. 모뎀 분리는 전력 효율 면에서 다소 불리할 수 있다는 우려도 있습니다.
💡 이렇게 하면 더 좋아요: 실제 발열 성능은 갤럭시 S26 출시 후 사용자 리뷰와 전문 매체 테스트를 확인하는 것이 가장 정확합니다.

마무리
지금까지 갤럭시 S26에 탑재되는 엑시노스 2600 성능을 정리했습니다.
- 업계 최초 2nm GAA 공정 적용, CPU 39%·NPU 113%·GPU 2배 성능 향상
- 멀티코어 벤치마크에서 스냅드래곤·애플 칩을 앞서는 결과 확인
- 발열 해결을 위한 HPB 기술 최초 도입, 다만 실사용 검증은 출시 후 확인 필요
2월 25일 갤럭시 언팩에서 실제 성능이 공개됩니다. 엑시노스의 오랜 논란에 종지부를 찍을 수 있을지 주목됩니다.
삼성전자 엑시노스 공식 페이지에서 상세 사양을 확인할 수 있습니다.
[버튼2|삼성반도체바로가기 | https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-2600/]
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