삼성전자 vs SK하이닉스, GTC 2026 젠슨 황이 더 칭찬한 쪽은?

젠슨 황이 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자 이름을 직접 불렀습니다. "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU를 만들고 있다. 정말 감사하다." 약 2시간짜리 연설에서 특정 제조사를 지목해 감사를 표한 건 이례적입니다.

그런데 연설이 끝나자마자 젠슨 황이 SK하이닉스 부스로 직행했습니다. HBM4 시제품에 금색 펜으로 "JENSEN ♡ SK HYNIX"를 남기고, "자랑스럽다, 완벽하다"고 연신 칭찬했습니다. 이어서 삼성전자 부스에서도 HBM4 웨이퍼에 "AMAZING HBM4", 그록 웨이퍼에 "Groq Super FAST"를 서명했습니다.

기조연설에서 이름을 부른 쪽, 부스에서 하트를 그린 쪽, 그리고 각각에게 맡긴 역할의 차이가 무엇인지 2분이면 파악됩니다.

1. 기조연설에서 직접 이름을 부른 쪽 — 삼성전자

삼성전자는 기조연설 본무대에서 호명되었습니다.

젠슨 황은 차세대 추론 전용 칩 그록3(Groq3) LPU를 공개하면서 이렇게 말했습니다. "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 만들고 있다. 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며, 정말 감사하게 생각한다."

이 발언이 의미하는 건 다음과 같습니다.

삼성전자 파운드리가 엔비디아의 추론 전용 칩 제조를 담당
공정은 삼성 4나노
출하 시점은 2026년 3분기(하반기)
기조연설 말미에 별도로 삼성을 칭찬하는 장면도 추가

💡 핵심 포인트: 삼성전자는 HBM 공급사로서뿐 아니라 파운드리 파트너로서 엔비디아 공급망에 진입했습니다. 메모리 + 파운드리 투 트랙 협력이 공식화된 것입니다.

2. 부스 방문에서 "하트 사인"을 남긴 쪽 — SK하이닉스

SK하이닉스는 부스 현장에서 압도적 존재감을 보여줬습니다.

젠슨 황은 기조연설 직후 SK하이닉스 부스로 이동했습니다. SK그룹 최태원 회장과 나란히 전시를 둘러보며 HBM4 기반 AI 시스템을 직접 확인했습니다.

현장에서 나온 젠슨 황의 발언들입니다.

"정말 잘하고 있다. 자랑스럽다."
"여러분이 열심히 일하고 있다. 완벽하다."
베라 루빈 시제품에 "JENSEN ♡ SK HYNIX" 친필 사인

💡 핵심 포인트: 젠슨 황은 2월 실리콘밸리 '치킨·맥주 회동'에 이어 한 달 만에 다시 최태원 회장과 만났습니다. 앞서 2월 만찬에서 젠슨 황은 SK하이닉스와 엔비디아를 "하나의 거대한 팀"이라고 표현한 바 있습니다.

3. 젠슨 황이 맡긴 역할이 다르다

"누가 더 칭찬받았나"보다 중요한 건 각각에게 맡긴 역할의 차이입니다.

SK하이닉스 — HBM 메모리 '1차 공급사'

베라 루빈 GPU에 탑재되는 HBM4 핵심 공급사
HBM4 외에도 HBM3E, LPDDR5X, GDDR7, eSSD 등 AI 메모리 풀 라인업 전시
LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크' 전시
엔비디아와 공동 개발한 액체 냉각식 eSSD 최초 공개
📌 위치: 메모리 생태계 전체를 담당하는 핵심 혈맹

삼성전자 — HBM + 파운드리 '듀얼 파트너'

HBM4 코어다이 웨이퍼 전시 (2월 세계 최초 양산·출하 성공)
차세대 HBM4E GTC 현장 최초 공개
4나노 파운드리로 그록3 LPU 칩 위탁 생산
젠슨 황 서명: HBM4 웨이퍼에 "AMAZING HBM4", 그록 웨이퍼에 "Groq Super FAST"
📌 위치: 메모리 + 파운드리 두 축을 모두 잡은 IDM(종합반도체)

한마디로 정리하면

SK하이닉스 = 엔비디아 AI 인프라의 "메모리 심장"
삼성전자 = 엔비디아 AI 인프라의 "메모리 + 제조 양손"

⚠️ 경쟁이 아니라 역할 분담에 가깝습니다. 엔비디아는 설계만 하는 팹리스 기업이므로, 메모리(SK하이닉스·삼성전자)와 제조(삼성전자·TSMC)를 모두 필요로 합니다.

4. 주가 반응은 어땠나

GTC 2026 기조연설 다음 날인 3월 17일, 양사 모두 강세를 보였습니다.

SK하이닉스

장중 '100만닉스'(주가 100만 원) 재진입
HBM4 1차 공급사로서의 위상 재확인이 주가 동력

삼성전자

장중 4%대 상승
그록3 LPU 파운드리 수주 소식이 결정적 촉매
파운드리 수혜주(세미파이브 +10.40%, 두산테스나 +12.09%)도 동반 급등

반도체 소부장 전반 강세

신성이엔지 +24.64%, 티엘엔지니어링 +14.38%
삼성·SK 신규 팹 증설 가속화 기대감 반영

5. 투자자 관점에서 정리

이번 GTC 2026에서 확인된 팩트를 투자자 시각으로 정리합니다.

SK하이닉스가 유리한 포인트

HBM4 1차 공급사 지위 재확인
최태원 회장과 젠슨 황의 지속적 직접 교류 (2월 치맥 회동 → 3월 GTC)
AI 메모리 풀 라인업 (HBM·LPDDR·GDDR·eSSD)을 모두 갖춘 유일한 업체
ADR 상장 가능성 공식 언급 (최태원 회장, GTC 현장 기자 간담회)

삼성전자가 유리한 포인트

파운드리 영역 신규 진입. 메모리 + 제조 양쪽 매출 가능
HBM4 세계 최초 양산 성공 (2026년 2월)
HBM4E 업계 최초 공개. 차세대 경쟁에서 선제적 포지셔닝
그록3 LPU 3분기 출하 시작 → 하반기 실적 반영 가능성

공통 수혜 포인트

엔비디아 AI 칩 수요 전망 2026년 5,000억 달러로 대폭 상향
웨이퍼 공급 2030년까지 20% 부족 전망 (최태원 회장)
HBM 수요 폭증 → 양사 모두 풀 캐파 가동 불가피

마무리

GTC 2026에서 젠슨 황은 삼성전자와 SK하이닉스 모두를 극찬했습니다. 다만 방식이 달랐습니다.

기조연설 무대에서 이름을 부른 쪽: 삼성전자 (그록3 LPU 파운드리)
부스에서 하트 사인을 남긴 쪽: SK하이닉스 ("JENSEN ♡ SK HYNIX")
핵심 차이: SK하이닉스는 메모리 1차 공급사, 삼성전자는 메모리 + 파운드리 듀얼 파트너

"누가 더 많이 언급됐나"보다 중요한 건, 엔비디아가 한국 반도체 기업 없이는 AI 칩을 만들 수 없는 구조가 됐다는 사실입니다. 어떤 쪽에 투자하든, GTC 2026은 양사 모두에게 강력한 모멘텀이 확인된 자리였습니다.

⚠️ 본 글은 투자 참고용 정보이며, 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.

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