유리 관통 장비(TGV) 관련주, 양산 납품은 딱 1곳뿐입니다

유리기판 TGV 장비를 만드는 회사는 국내에만 7곳이 넘습니다. 그런데 실제 양산 라인에 장비를 납품한 곳은 전 세계에서 단 1곳입니다.

나머지 6곳은 아직 개발 중이거나 파일럿 단계입니다. 그런데 이 회사들의 주가는 이미 유리기판 테마에 묶여 함께 움직이고 있습니다. 양산 실적이 있는 곳과 없는 곳의 주가가 똑같이 반응하는 셈입니다.

이 차이가 왜 중요한지, 공정 단계별로 어떤 장비가 필요하고 어느 종목이 실제 매출을 만들 수 있는지 5분이면 파악됩니다.

1. TGV 공정, 왜 유리기판의 병목인가

유리기판 양산에서 가장 먼저 해결해야 할 공정이 TGV입니다.

TGV는 Through Glass Via, 즉 유리관통전극입니다. 유리기판에 레이저로 수만 개의 미세 구멍을 뚫고, 그 안에 구리를 채워 전기 신호를 전달하는 통로를 만드는 공정입니다.

기존 실리콘 기판에서는 TSV(실리콘관통전극)가 이 역할을 했습니다. 유리기판으로 바뀌면 TSV 장비 전체가 TGV 장비로 교체되어야 합니다. 레이저 드릴링, 식각, 구리 증착, 검사까지 전 공정에 새로운 장비가 필요합니다.

문제는 유리의 특성입니다. 구멍을 뚫을 때 미세 균열이 발생하기 쉽고, 구리와의 접착력이 낮아 금속 배선이 벗겨질 수 있습니다. 수율에 직접 영향을 미치기 때문에 TGV 장비의 기술 난이도는 유리기판 전체 공정에서 가장 높다는 평가를 받고 있습니다.

AMD는 2026년 시생산, 2028년 제품 적용이라는 유리기판 로드맵을 수립했고, 삼성전기와 LG이노텍도 2027년 양산을 준비하고 있습니다. 이 양산 일정이 당겨질수록 TGV 장비 발주가 먼저 나옵니다. 장비가 먼저 깔려야 양산이 시작되기 때문입니다.

TGV 공정은 크게 4단계로 나뉩니다. 홀 가공(레이저 드릴링), 구리 증착/도금, 후처리(세정/디스컴), 검사입니다. 각 단계별 핵심 종목을 정리합니다.

📌 필옵틱스

연관도: 유리기판에 미세 구멍을 뚫는 레이저 TGV 장비 '트로나다' 제조. TGV, 싱귤레이션, DI 노광기, ABF 드릴링, TGV 검사장비까지 5개 라인업 보유
매출 기여: 2025년 1분기 별도 매출 319억 원으로 전년 동기(131억 원) 대비 2.5배 증가. 유리기판 장비 출하가 실적을 견인했고, 영업손익 흑자 전환. 반도체 장비 매출 비중 20~30% 목표(기존 5% 미만)
모멘텀: 글로벌 톱티어 유리 소재사 쇼트(독일)와 수주 계약 체결. 미국·독일 대형 고객사에 장비 공급 중. 앱솔릭스 양산라인에도 납품 완료. 2025년 매 분기 수주·출하 실적 발생
차별점: 세계 유일 TGV 양산라인 납품 실적 보유. 불규칙 패터닝이 가능한 유일한 TGV 장비(경쟁사 LPKF는 바둑판형 정규 패턴만 가능). 가공 속도에서도 경쟁 우위
리스크: 유리기판 양산 본격화는 2027~2028년. 현 시점에서는 밸류에이션이 기대감을 선반영한 수준. 디스플레이 장비가 여전히 매출 주력

💡 주성엔지니어링

연관도: 유리기판 메탈 증착을 위한 ALD(원자층증착) 장비 개발 중. 유리와 구리의 접착력을 높이는 시드레이어·버퍼레이어 증착 장비, 구리 증착용 ALD 장비 등을 동시 개발
매출 기여: 현재 유리기판향 매출은 없음. 반도체·디스플레이 기존 사업 중심. 1세대보다 고부가가치 차세대 유리기판 시장 개화 시 수혜 예상
모멘텀: 한국투자증권이 유리기판 양산 수혜주 3선 중 하나로 선정. 기존 반도체 ALD 기술력을 유리기판에 확장하는 구조
차별점: ALD 기술에서 국내 독보적 포지션. 유리기판의 접착력 문제 해결에 ALD 공법이 핵심으로 부상
리스크: 유리기판 장비 매출 시점이 2027년 이후로 늦음. 디스플레이·태양광 장비 매출 감소 추세

💡 씨앤지하이테크

연관도: 독자 개발한 M-PVD(Magnetron-PVD) 기술로 TGV 관통홀 내벽에 구리 박막 증착. 종횡비 1:10까지 균일한 구리 박막 형성에 성공. 기존 화학적 도금 공정을 대체할 수 있는 친환경 건식 공법
매출 기여: 양산화 체계 구축 중. 현재는 시제품·데모 단계. 구리/유리 간 접착력 7N/cm 이상 확보
모멘텀: 삼성전자가 주요 고객사. 유리기판 핵심 원천기술 특허 출원 완료. 세미콘 코리아 2025에서 대면적 글라스 기판 전시
차별점: 업계 최고 수준인 5N 이상 접착력 확보(경쟁사 대비 우위). PVD 건식 공법으로 습식 도금 대비 공정 단순화·불량률 감소
리스크: 소형 기업으로 재무 구조가 탄탄하지 않음. TGV 구리 증착 시장 자체가 아직 초기 단계

💡 피에스케이홀딩스

연관도: TGV 공정 후 잔류물을 제거하는 디스컴(Descum) 장비 제조. 대만 첨단 패키징 고객사에 리플로우 장비 납품 중이며, TGV 양산 시 디스컴 장비 추가 수요 발생 구조
매출 기여: 현재 HBM·CoWoS 수혜로 실적 공백 없이 호실적 유지. TGV향 매출은 양산 투자 확대 시점부터 반영 전망
모멘텀: 한국투자증권이 유리기판 직접 수혜 기업으로 선정. 대만 주력 고객사 외 CoWoS 생태계 확장으로 매출 증가 추세
차별점: 기존 HBM·첨단 패키징 장비 매출이 안정적. TGV 시장이 열리면 추가 매출원 확보. 실적 검증이 된 상태에서 새 시장 진입
리스크: TGV 디스컴 장비의 실제 매출 기여 시점이 불확실. 유리기판 테마보다 HBM 실적 의존도가 높음

💡 아바코

연관도: 500x500mm 대형 유리기판 TGV 장비 개발 막바지. 플라즈마 라인 장비와 함께 HBM·유리기판 시장 동시 진입 추진. 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비 개발 완료
매출 기여: 2024년 연결기준 매출 3,000억 원 이상으로 최대 실적 달성. 수주잔고 약 4,500억 원(2024년 말). 다만 유리기판 TGV 장비 매출은 아직 미반영
모멘텀: 디스플레이 장비에서 축적한 유리 가공 기술을 TGV에 적용. 박막 코팅, 글라스 열처리 등 핵심 기술 보유. 다수 기업과 장비 공급 논의 중
차별점: 디스플레이용 대면적 유리 처리 경험이 풍부. 독일 슈미드그룹과의 합작사를 통해 플라즈마 에칭, 전극 증착 장비까지 라인업 확장
리스크: TGV 장비는 아직 개발 완료 전 단계(2025년 상반기 완료 목표). 중국 디스플레이 장비 매출 비중이 높아 지정학 리스크 존재

⚠️ 켐트로닉스

연관도: TGV 시생산(파일럿) 라인 구축에 착수. 독일 LPKF 레이저 장비를 포함해 AOI·X-Ray 검사 설비 발주 완료. 불산 기반 습식 식각 기술로 TGV 차별화 추진
매출 기여: 현재 TGV 매출은 없음. 2025년 연말 고객사에 시제품 공급 후 양산 논의 착수 계획. 이르면 2026년 말~2027년 양산 목표
모멘텀: 삼성전기와 유리기판 합작법인 설립 논의 중. 제이쓰리 인수를 통해 CMP·세정 공정 인프라 확보. TGV 공정 전주기를 한 곳에서 처리하는 구조 구축 중
차별점: 국내 최초 불산 기반 대면적 유리기판 식각 기술 확보. 디스플레이 유리 식각 경험이 반도체로 확장되는 구조
리스크: TGV는 신규 사업으로 실적 가시성이 낮음. 파일럿 단계에서 양산까지 일정 지연 가능성