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유리기판 세정/식각 장비 관련주, 삼성전기가 손잡은 기업들

by demonic_ 2026. 3. 4.
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유리기판에 구멍을 뚫는 건 공정의 시작일 뿐입니다. TGV 홀을 가공한 뒤 식각하고, 세정하고, 표면을 평탄하게 만드는 과정에서 수율이 결정됩니다. 양산 라인을 돌려본 업계 관계자들은 공통적으로 같은 말을 합니다. "드릴링보다 후처리가 3배 어렵다."

 

삼성전기가 2025년 1월 솔브레인과 식각액 공동 연구에 착수하고, 에프엔에스테크가 앱솔릭스 공급망 진입을 추진하는 이유도 여기에 있습니다. 삼성전자까지 유리 인터포저 도입을 확정하면서 후공정 장비/소재 수요는 동시다발적으로 열리고 있습니다.

 

어떤 기업이 식각 원천기술을 쥐고 있고, 세정 장비 납품 이력은 어디가 가장 빠른지, 7개 종목의 실제 기술력과 고객사 현황을 5분이면 파악됩니다.

 

 

목차

  1. 왜 세정/식각이 유리기판 양산의 병목인가
  2. 세정/식각 공정 밸류체인별 관련주 분석
  3. 핵심 일정과 투자 촉매
  4. 투자 시 주의사항

 

 

1. 왜 세정/식각이 유리기판 양산의 병목인가

유리기판 제조에서 수율을 가르는 건 드릴링이 아니라 그 이후 공정입니다.

 

레이저로 TGV 홀을 뚫으면 유리 내벽에 미세 균열과 잔류물이 남습니다. 이걸 식각액으로 매끄럽게 다듬고, 세정으로 불순물을 제거하고, CMP(화학기계적연마)로 표면을 평탄화해야 비로소 구리 도금이 가능해집니다.

 

문제는 유리의 특성입니다. 표면이 매끄럽고 내화학성이 높아 구리와 잘 붙지 않습니다. 식각 과정에서 미세 흠집이 생기면 후속 공정을 거치며 크랙이 확산되어 기판 전체를 폐기해야 합니다. 기존 실리콘이나 플라스틱 기판과는 완전히 다른 화학 조성의 식각액, 새로운 세정 프로세스가 필요한 이유입니다.

 

삼성전기가 2027년 양산을 목표로 솔브레인, 켐트로닉스, LPKF 등과 동시다발적으로 공급망을 구축하고 있는 건 이 후공정 생태계가 아직 완성되지 않았기 때문입니다.

 

 

 

2. 세정/식각 공정 밸류체인별 관련주 분석

유리기판 세정/식각 밸류체인은 크게 3가지로 나뉩니다. 식각 장비, 식각/세정 소재, 연마/세정 장비입니다.

식각 장비

📌 에프엔에스테크

  • 연관도: 디스플레이 습식 식각 공정 장비 전문 제조사. OLED 세정, 박리, 식각 장비를 삼성디스플레이에 납품해온 기업입니다. 이 원천기술을 기반으로 반도체 유리기판 식각 장비로 사업을 확장 중입니다.
  • 매출 기여: 현재 유리기판 직접 매출은 없습니다. 다만 소재/부품 사업 비중이 2024년 기준 약 30%까지 확대되었고, CMP 패드 등 반도체 부품 매출이 성장 중입니다.
  • 모멘텀: 삼성전자 반도체 유리기판 공급망 진입 추진. SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입도 목표로 수주 활동을 전개하고 있습니다.
  • 차별점: 솔브레인, 켐트로닉스 등 유리기판 식각을 수행하는 업체들이 에프엔에스테크의 식각 장비를 사용하고 있습니다. 8.6G 대형 OLED 원장 식각 장비 레퍼런스를 보유해 소규모 유리 코어기판 식각에는 기술적 장벽이 없다는 평가입니다.
  • 리스크: 유리기판 시장 자체가 아직 개화 전이라 본격 투자 시점이 불확실합니다. 2026년까지 보유 자산 매각으로 유동성 확보에 나서고 있어 재무 체력이 넉넉하지 않습니다.

 

 

📌 켐트로닉스

  • 연관도: 디스플레이 유리 원장 식각 원천 기술을 보유한 전자소재/부품 기업입니다. 글로벌 반도체 OSAT 업체의 TGV 공정 프로젝트에 파트너사로 참여하고 있습니다.
  • 매출 기여: 삼성디스플레이 아이패드용 OLED 패널에서 유리기판 슬리밍(얇게 만드는) 식각 공정을 수행 중입니다. TGV 파일럿 라인을 구축하고 독일 LPKF 레이저 장비를 도입했습니다.
  • 모멘텀: 삼성전기와 유리기판 협력 관계 구축. 2024년 에프엔에스테크와 111억 원 규모 대형 글래스 슬리밍 장비 공급계약을 체결했습니다. TGV 풀사이클 공정 역량(유리 연마부터 레이저, 습식 식각, AOI, 도금, CMP, X-Ray까지) 확보를 추진 중입니다.
  • 차별점: 불산 기반 습식 식각 기술로 국내에서 대면적 유리 식각 경험이 가장 풍부한 기업 중 하나입니다.
  • 리스크: TGV 파일럿 라인 완성 후 고객사 샘플 납품까지 시간이 걸립니다. 신규 사업 비중이 높아 매출 가시성이 낮습니다.

 

 

 

식각/세정 소재

💡 솔브레인

  • 연관도: 국내 최대 IT 기기용 화학재료 기업입니다. 2025년 1월 삼성전기와 유리기판 제조용 식각액 공동 연구에 착수했습니다.
  • 매출 기여: 현재 유리기판 식각액 매출은 없습니다. 다만 반도체/디스플레이 공정용 식각액, 증착소재, 연마액을 양산 공급하고 있어 기술 전환 장벽이 낮습니다. 2024년 연결 매출 약 8,634억 원, 영업이익 약 1,679억 원으로 안정적인 실적 기반을 갖추고 있습니다.
  • 모멘텀: 삼성전기 2027년 양산 목표에 맞춰 식각액 개발 일정이 진행 중입니다. 삼성디스플레이 OLED 공정에 식각액을 납품한 이력이 공급망 진입에 유리하게 작용합니다.
  • 차별점: 식각액뿐 아니라 증착소재, 연마액까지 유리기판 후공정 소재를 원스톱으로 공급할 수 있는 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
  • 리스크: 유리기판은 전체 매출 대비 극히 작은 비중이 될 전망입니다. 대형주 특성상 유리기판 테마만으로 주가가 크게 움직이기 어렵습니다.

 

 

💡 램테크놀러지

  • 연관도: 반도체 소재 기업으로, TGV 식각액(불산계) 시장에 진출합니다. 국내 유리기판 기업(삼성전기로 추정)에 TGV용 식각액 샘플을 공급 중입니다.
  • 매출 기여: 기본 스펙 개발은 완료되었고, 고객사 요청에 따라 식각액 스펙을 조정하는 단계입니다. 양산은 충남 금산 공장에서 이뤄질 전망입니다.
  • 모멘텀: 삼성전기와 TGV 식각액 공동 R&D 진행. TGV용 케미칼, 인산 정제 기술, HBM용 케미칼 등 신규 제품 투자를 검토 중입니다.
  • 차별점: TGV 전용 불산계 식각액을 독자 개발한 몇 안 되는 국내 기업입니다.
  • 리스크: 양산 시점이 2026년 이후로 예상됩니다. 당진 불산 공장 신설이 행정소송 패소로 좌절되어 투자 계획 재검토 중입니다. 소형주 특성상 변동성이 큽니다.

 

 

 

연마/세정/표면처리 장비

💡 케이엔제이

  • 연관도: 유리기판 연마기, 자유형상가공 CNC 장비, 표면 검사기 등을 제조합니다. 삼성디스플레이, SK하이닉스, TSMC 등에 제품을 공급 중입니다.
  • 매출 기여: 디스플레이 유리기판 관련 장비(Cell 연마기, Edge Grinder, 표면 검사기 등) 매출이 기존 사업입니다. 반도체 유리기판으로의 확장이 핵심입니다.
  • 모멘텀: 삼성디스플레이와 2016년 '곡면 유리기판용 폴리싱 장치' 공동 특허를 등록했습니다. 삼성전자가 유리 인터포저 도입을 확정하면서 디스플레이 유리 장비 경험이 반도체로 이어질 수 있다는 기대가 형성되고 있습니다.
  • 차별점: 유리기판 연마/검사 장비 라인업이 국내에서 가장 다양합니다. SiC 포커스링 사업으로 반도체 업체와의 접점도 보유하고 있습니다.
  • 리스크: 반도체용 유리기판 장비 수주는 아직 확인되지 않았습니다. 디스플레이 유리 장비가 반도체 유리기판에 그대로 적용될 수 있는지는 검증이 필요합니다.

 

 

💡 씨앤지하이테크

  • 연관도: M-PVD(마그네트론 PVD) 증착 기술과 유리 표면처리 원천 기술을 보유한 반도체 장비 제조업체입니다. 2025년 1월 유리기판 데모 설비를 가동했습니다.
  • 매출 기여: 데모 설비에서 510x515mm 대면적 유리에 구리/글라스 간 고접착력 구현, 종횡비 1:5 관통홀 내벽 구리 박막 형성을 시연했습니다. 현재 시제품 단계입니다.
  • 모멘텀: 접착력 7N/cm 이상을 달성해 업계 최고 수준으로 평가됩니다. 양산 장비 라인 설계를 추진 중입니다.
  • 차별점: 증착과 표면처리를 하나의 장비에서 처리하는 친환경 건식 공정 방식입니다. 기존 습식 도금 대비 공정 단순화가 가능합니다.
  • 리스크: 소형 기업으로 재무 체력이 약합니다. 양산 장비 개발부터 고객사 인증까지 추가 시간이 필요합니다.

 

 

⚠️ 피에스케이홀딩스

  • 연관도: 디스컴(Descum) 장비로 TGV 공정 후 잔류물을 제거하는 세정 장비를 공급합니다.
  • 매출 기여: 현재 HBM/CoWoS 관련 매출이 주력입니다. 대만 첨단 패키징 고객사 확대가 진행 중입니다.
  • 차별점: HBM 수혜로 안정적인 실적 기반을 갖추고 있어, 유리기판은 추가 성장 동력 성격입니다.
  • 리스크: 유리기판 매출 시점이 불확실합니다. HBM 의존도가 더 높은 기업입니다.

 

 

 

 

3. 핵심 일정과 투자 촉매

단기 촉매 (2026년)

  • 삼성전기 세종 시험라인 가동, 빅테크 고객사 샘플 납품
  • SKC 앱솔릭스 상업 생산 확대, 추가 장비 발주
  • 램테크놀러지 TGV 식각액 양산 개시 목표
  • 삼성전자 유리 인터포저 개발 로드맵 구체화

중기 촉매 (2027~2028년)

  • 삼성전기 세종 양산 본격화 (2027년 목표)
  • LG이노텍 구미 양산 라인 가동
  • AMD 유리기판 적용 HPC 반도체 출시 (2028년)
  • 삼성전자 글라스 인터포저 도입 (2028년 목표)

장기 촉매 (2029년 이후)

  • 글로벌 유리기판 시장 42억 달러(약 6조 원) 전망 (2034년)
  • 식각/세정 소재 반복 소모로 안정적 매출 구조 형성

 

 

 

4. 투자 시 주의사항

유리기판 세정/식각 관련주에 투자할 때 반드시 확인해야 할 리스크가 있습니다.

 

⚠️ 양산 일정 불확실성: 유리기판 시장 자체가 아직 개화 전입니다. 삼성전기 2027년, 앱솔릭스 2026년 양산 목표가 제시되어 있지만, 수율 확보 난제로 일정이 지연될 가능성이 있습니다.

 

⚠️ 매출 비중 한계: 솔브레인을 제외하면 대부분 소형주입니다. 에프엔에스테크, 램테크놀러지, 씨앤지하이테크 등은 유리기판 관련 실매출이 거의 없는 상태에서 기대감으로 주가가 움직이고 있습니다.

 

⚠️ 기술 검증 미완: 유리기판 식각은 기존 디스플레이 유리 식각과 화학 조성, 정밀도 요구 수준이 다릅니다. 디스플레이 이력이 곧바로 반도체 유리기판 수주로 연결되는 건 아닙니다.

 

⚠️ 인텔 변수: 인텔이 유리기판 내부 개발을 중단하고 외부 조달로 전환하는 움직임이 감지되었습니다. 선도 기업의 전략 변경이 시장 전체 타임라인에 영향을 줄 수 있습니다.

 

 

 

 

마무리

유리기판의 진짜 승부처는 구멍을 뚫는 TGV가 아니라, 식각하고 세정하고 표면을 다듬는 후공정입니다.

  • 삼성전기, 삼성전자, 앱솔릭스가 동시에 공급망을 구축하면서 식각/세정 장비와 소재 수요가 2026년부터 본격화됩니다
  • 에프엔에스테크(식각 장비 원천기술), 솔브레인(삼성전기 식각액 파트너), 램테크놀러지(TGV 전용 불산 식각액)가 밸류체인 핵심에 위치합니다
  • 다만 대부분 실매출 전 단계이므로 장비 수주 공시, 고객사 인증 소식을 기준으로 진입 시점을 판단해야 합니다

본 글은 투자 참고용 정보이며, 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.

 

 

 

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